陈立武指出混合键合互连进展强劲，是未来服务器产品3D堆叠的关键。
我们也看到混合键合互连（HBI）的准备工作进展强劲，它是我们即将推出的服务器产品实现3D芯片堆叠的关键。原文 (en)
We are also seeing robust progress in the readiness of Hybrid Bonding Interconnect (HBI), which is an enabler of 3D chip stacking for our upcoming server products.
陈立武表示决心重夺英特尔在CPU领域的领导地位，并将加倍投入面向客户需求定制的处理器这一快速增长领域。
我们必须重夺CPU领域的领导地位，这是我非常坚定要做的事。我正在根据客户需求定制处理器，对我来说这是一个快速增长的领域，我会加倍、再加倍投入。原文 (en)
We have to reclaim the leadership in CPU. That is something that I am very determined to do. I'm modifying it for customer needs, and so that, to me, is a fast-growing area, and I'm double, triple down on it.
陈立武表示，客户近几周因内存价格和供应问题开始释放PC需求放缓信号。
最近几周，我们的客户开始根据内存价格和供应情况，释放出PC需求放缓的信号。原文 (en)
In recent weeks, our customers began signaling a PC slowdown based on the memory prices and availability.
陈立武认为GPU擅长AI“思考”，而CPU运行AI智能体能效高得多，服务器CPU市场五年内可能从约400亿美元增长至五倍。
可能比现在增长多达五倍原文 (en)
could increase as much as five times from where it is today
陈立武预计全球 PC 出货量 2026 年下降 12%，2027 年再降 10%。
英特尔 CEO 陈立武表示，2026 年全球 PC 出货量可能下降 12%，他预计 2027 年将再下降 10%。原文 (en)
Intel CEO Lip-Bu Tan said global PC shipments could fall 12% in 2026. He expects another 10% drop in 2027.
陈立武将PC需求疲软归因于元器件短缺和内存涨价，并称近两个月调整加速。
陈立武指出元器件短缺和内存价格上涨，称这可能导致买家推迟购买，并补充说过去两个月调整速度加快。原文 (en)
Tan pointed to component shortages and rising memory prices. He said those could lead buyers to delay purchases. He added that the correction sped up over the past two months.